Xilence M608 – тихо кулером шурша

Для начала взглянем на упаковку и комплектацию.

Сравнительно большая коробка без особых проблем вместила в себя саму систему охлаждения и набор аксессуаров, размещённый в отдельном отсеке.

Самому кулеру также выделен собственный отсек во внутренней упаковке, сделанной из прозрачного пластика, что позволяет без труда лицезреть Xilence COO-XPCPU.M608.PRO, не открывая коробки.

Набор аксессуаров включает в себя всё самое необходимое для установки системы охлаждения на различные платформы. Сюда входят три пластины backplate для крепёжных отверстий материнских плат под сокеты AM2 / AM2+ / AM3, а также для LGA 775 и 1156. Сокет LGA 1366 тоже не был обделен, хотя для него и нет персональной backplate в комплекте: крепление осуществляется при помощи четырёх шайб со внутренней резьбой, облачённых в пластиковую оболочку.

Металлические крепежи для платформ Intel и AMD упакованы в отдельные пакетики.

Также в набор входит тюбик с термопастой, которого хватит на несколько установок системы охлаждения.

Сама установка кулера интуитивно понятна и не вызывает особых проблем, в случае же возникновения оных, поможет незамысловатая, но вполне понятная инструкция, где также перечислены все элементы, входящие в комплект с их кратким описанием.

Теперь рассмотрим сам кулер подробнее.

Для начала ознакомимся с техническими характеристиками, заявленными производителем:

Дизайн Xilence M608 можно назвать вполне гармоничным: симметричная конструкция радует глаз, а красно-серая цветовая схема, соответствующая оформлению большинства продуктов компании Xilence, способствует узнаваемости бренда.

Конструктивно система охлаждения Xilence M608 построена по классическим канонам с верхним горизонтальным расположением вентилятора и направлением потока воздуха к основанию радиатора. Такой подход долгое время использовался в «кулеростроении», однако в данном случае его применение не совсем оправдано, поскольку восемь тепловых трубок, уносящих тепло от основания к рассеивающему блоку, получают львиную долю тепла обратно с горячим воздухом, идущим от лопастей вентилятора сквозь рассеивающие пластины основного радиатора.

Частично компенсировать негативную сторону такого подхода призван небольшой рассеивающий радиатор, выполненный непосредственно на теплоприёмнике у основания кулера.

Однако у такой конструкции есть и ряд преимуществ: при горизонтальном расположении вентилятора осуществляется обдув элементов окружения процессорного разъема, высота всего устройства меньше, чем у кулеров башенного типа, а при наличии вентиляционных прорезей в боковой стенке корпуса над процессором кулер напрямую получает воздух комнатной температуры для охлаждения ЦП.

Еще одной особенностью кулера можно считать отсутствие в комплекте антивибрационных прокладок для вентилятора, которые часто являются атрибутом тихих систем охлаждения. Однако в данном случае они и не нужны, поскольку штатный 120-мм «пропеллер» Xilence M608 обладает эластичным прорезиненным корпусом, который полностью гасит любые вибрации, связанные с вращением вентилятора. Надо сказать, здесь их и так немного, благодаря хорошей балансировке крыльчатки.

Несколько слов касательно установки системы охлаждения.

Как мы уже упоминали, особых проблем с установкой не возникнет.

После того как на заднюю поверхность материнской платы будет установлен backplate (для сокетов AM2, AM2+, AM3, LGA 775, LGA 1156) либо шайбы с резьбой (для LGA 1366), необходимо выбрать из комплекта две крепёжные тяги, соответствующие используемой платформе (Intel или AMD), закрепить их с двух сторон на основании радиатора через одно из двух отверстий (варьируются в зависимости от выбранного сокета).

Затем с помощю подпружиненных болтов, прикреплённых к тягам, кулер можно прикрутить к гайкам на backplate.

Стоит сказать, что всю сборку можно производить вручную, без использования специального инструмента.

Особое снимание стоит обратить на нанесение термопасты, поскольку поверхность тепловой площадки кулера Xilence M608 имеет ряд недостатков.

Во-первых, зеркальной ее не назовешь: шероховатость как сбоку основания, так и на самой контактной площадке примерно одинаковая и вполне ощутимая.

Во-вторых, сама площадка оказалась немного вогнутой как по одной оси, так и по другой. Поэтому для надёжного теплового контакта необходимо нанести внушительный слой термопасты, толщиной до полумиллиметра.

Теперь перейдём к практическим испытаниям системы охлаждения Xilence M608.

Для этого мы собрали открытый стенд на базе процессора Core i7-875K и материнской платы ASUS Maximus III Extreme, которая позволила нам подключить внешнюю термопару и контролировать комнатную температуру тестовой лаборатории. На протяжении всего тестирования она варьировалась в пределах от 25 до 26 °C.

В качестве оппонентов были выбраны системы охлаждения GlacialTech F101 и коробочный кулер Intel для процессоров LGA 1156.

В ходе тестирования мы использовали четыре режима работы системы:

Режим бездействия: фиксировалась минимальная устоявшаяся температура на самом «горячем» ядре после пяти минут простоя системы.

Режим Office: фиксировалось максимальное значение температуры при зацикленной раздаче карт в игре «Косынка».

Режим FarCry 2: фиксировалось максимальное значение температуры самого горячего ядра процессора в ходе трёх проходов «бенчмарка» FarCry 2 (1280*1024, Very High, No FSAA).

А также режим полной загрузки всех ядер процессора с помощью утилиты OCCT, в которой выполнялся алгоритм Linpack. Температура, которой мы обозначили перегрев, равнялась 99 градусам.

Температура ядер процессора фиксировалась с помощью программ AIDA64 и CPUID HW Monitor. Показания обеих утилит были близкими, за исключением режима бездействия, где AIDA64 упорно показывала значение температуры на пару градусов ниже комнатной, чего в принципе быть не может, поэтому для построения диаграмм мы взяли показания утилиты CPUID HW Monitor.

Для исследования эффективности радиатора испытания Xilence M608 проводились при максимальной и минимальной частотах вращения вентилятора. Поскольку на самом кулере нет регулировок, для активации максимальных оборотов в BIOS были отключены все функции автоматического управления оборотами. Минимальные же обороты были достигнуты установкой в BIOS режима Silent для процессорного кулера.

Испытания мы решили провести не только при номинальной частоте процессора (2933 МГц), но и в разгоне до 4570 МГц.

При этом базовая частота составила 190 МГц, а напряжение питания ядер процессора – 1,48 В.

Однако при разгоне мы отказались от тестирования на пониженных оборотах кулера Xilence M608, а также от тестирования с использованием коробочной системы охлаждения, поскольку в обоих процессор попросту не давал загрузить операционную систему на частоте 4570 МГц.

Результаты:

Из диаграмм видно, что на максимальных оборотах преимущества кулера Xilence M608 над конкурентом GlacialTech F101 проявляется лишь при малых нагрузках на процессор и, соответственно, малом тепловыделении. Стоило только увеличить нагрузку, как GlacialTech F101 с небольшим отрывом вырывается в лидеры. Понижение оборотов Xilence M608 ещё больше увеличило разрыв по температуре, однако кулер приобрел преимущество, став абсолютно бесшумным. И при этом на пониженных оборотах Xilence M608 удерживал температуру процессора в нормальных пределах, а также во всех режимах показал себя эффективнее коробочного кулера.

После разгона резко возросло тепловыделение процессора, вследствие чего во всех режимах лучшие результаты показал GlacialTech F101. При этом во время полной загрузки процессора пакетом OCCT оба кулера не смогли обеспечить достаточный теплоотвод, и температура процессора достигала критической отметки в 99 градусов.

Компании Xilence удалось выпустить продукт, отвечающий её основной концепции тихой и энергоэффективной системы. Универсальность и низкая шумность кулера Xilence делает его хорошим выбором для любителей тишины, а также прекрасной альтернативой коробочным кулерам, практически под любую современную платформу. Однако для энтузиастов и владельцев High-End процессоров он всё же слабоват. Ложку дёгтя добавляет и не очень хорошая подготовка контактного основания кулера, имеющего как небольшую кривизну поверхности, так и немалую шероховатость.

Ситуация может несколько улучшится, если использовать недокументируемую возможность Xilence M608: кулер можно становить на платформу LGA 1155 (способ крепления полностью идентичен с LGA 1156), поскольку процессоры с микроархитектурой Sandy Bridge отличаются пониженным тепловыделением.

Автор: Кирилл Жижин