Сегодня компания официально представила свое новое устройство - Honor Magic V, которое станет первым складным смартфоном бренда. Тизер, показанный брендом, не раскрывает подробностей о телефоне, но демонстрирует две панели, соединенные шарниром.
Компания пока не раскрыла никаких подробностей, связанных с этим смартфоном. Неизвестно, будет ли телефон иметь складную конструкцию, похожую на книжку, или складную конструкцию "ракушка". Ожидается, что Honor выпустит два складных смартфона, и этот Magic V может быть одним из них.
Хотя Honor не подтвердила это, устройство, скорее всего, будет официально представлено в январе. Кроме того, официальный тизер от компании в значительной степени подтверждает, что запуск складного смартфона не за горами.
Недавняя утечка намекнула на 8-дюймовый внутренний дисплей и 6,5-дюймовый защитный экран для будущего складного смартфона Honor, но пока неясно, является ли Magic V этим устройством. Также утверждается, что в нем будут использоваться дисплейные панели, поставляемые компаниями BOE и Visionox.
Смартфон, скорее всего, будет работать на чипсете Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, который был представлен в начале этого месяца. Honor был включен в список производителей, которые одними из первых выпустят смартфон на базе новой SoC, и это может быть именно он.
Мы ожидаем, что компания поделится более подробной информацией о предстоящем складном смартфоне в ближайшие дни, включая его ключевые характеристики и особенности через тизеры.
